5G芯片之王全面变革，射频前端模组化大势所趋

发布时间：2022-04-07 19:02:39 所属栏目：通讯来源：互联网

导读：每一代通信移动技术的诞生，都会引发相关产业的重大变革。3G让世界跨入移动互联时代，4G使得移动互联网全面爆发并成熟，而5G，则是一个万物互联的时代。每一次科技产业的变革，同样需要整个产业链技术水平的提升，射频作为5G时代的芯片之王，自然也需要技术

每一代通信移动技术的诞生，都会引发相关产业的重大变革。3G让世界跨入移动互联时代，4G使得移动互联网全面爆发并成熟，而5G，则是一个万物互联的时代。

每一次科技产业的变革，同样需要整个产业链技术水平的提升，射频作为5G时代的芯片之王，自然也需要技术革新。

5G的高速率、大连接和低时延等特性，给射频前端设计带来了巨大的挑战，复杂度成倍增加。一款优秀的5G射频前端，需要的不只是切换通路的增加以及更多频段的支持，它需要芯片设计企业跳出原有的思路，充分发挥创新能力，才能在新的通信浪潮里独领风骚。

射频前端是智能手机里的核心器件之一，主要由四大模块组成：功率放大器（PA）、开关、滤波器和低噪声放大器（LNA）。射频前端一方面要担任无线接收链路的先锋大将，完成天线开关调谐、滤波、低噪声信号放大的工作，并把初步放大处理的信号交给射频SoC做进一步变频和数字化处理；

另一方面，射频前端也在发射链路端承担信号的终极守护者角色，实现信号的滤波和功率放大，保证信号的发射质量。

在5G通信诞生之前，主流射频前端大都采用分立器件方案，但是多频段引入后,如果仍然这种方案进行产品实现,那么势必会造成终端产品的体积和成本增加。

（编辑：阿坝站长网）

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